pcba检验标准（pcba品质检验标准都是根据哪个国际标准制定的）

本文目录

• pcba品质检验标准都是根据哪个国际标准制定的
• 目检重点检验PCBA那些零件
• 靖邦科技PCBA清洗后的检验标准是什么
• PCBA外观检验标准对松香助焊剂残留物的要求
• pcb 国家标准
• 大家了解电子元器件的检测查询标准吗
• pcba通常用什么和什么来表示测量数据质量的高低
• 如何做好PCBA外观目检的检验

pcba品质检验标准都是根据哪个国际标准制定的

IPC是对PCB和PCBA有详细的定义，目前行业都是遵循IPC的规范来做的。IPC是应用最广泛的，也有其它公司有自己的规范，不过应用都是小范围的。

目检重点检验PCBA那些零件

PCBA加工元器件主要目检以下内容

1. 外包装应完整无损，其型号、规格、厂商、产地应与设计要求相符合。

2. 元器件表面无凹陷、划伤、裂纹等**，外观应完好无损；外部有涂层的元器件应无脱落或擦伤。

3. 电极引线应无压折和弯曲，镀层完好光洁，无氧化锈蚀。

4. 元器件上的型号、规格标记应该清晰、完整，色标位置、颜色应符合标准，特别是集成电路上的字符要认真检查。

5. 有机械结构的元器件要求尺寸合格、螺纹灵活、转动手感合适；开关类元件应操作灵活，手感良好；接插件应松紧适宜，接触良好等。

焊前检查有无少料、多料、反向、贴错等问题。焊后可能出现的偏位、假焊、虚焊、连锡、反白问题也需要注意。

资料参考：www.pcbacn.com

靖邦科技PCBA清洗后的检验标准是什么

（1）离子污染度目前的SMT贴片加工厂中对于离子污染度来说还没有明确的标准，通常是引用美军标MIL28809或美国标准协会的标准ANSI/J-001B。（2）表面绝缘电阻（SIR)表面绝缘电阻通常采用梳形电路测量。这种方法具有直观性和量化性，可靠性最高，但其难度也最大，需要设计梳形电路才能测量。通常要求表面绝缘电阻SIR≥10的10次方/㏀。

PCBA外观检验标准对松香助焊剂残留物的要求

助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

pcb 国家标准

PCB是国内外标准化程度较高的产品之一。从PCB设计、使用的基材到PCB产品和验收方法都有国际统一的系列标准和不同国家的国家/行业标准。国外主要标准国际上和PCB有关的标准主要有：国际电工委员会(IEC)249和326系列标准;美国IPC-4001系列标准、IPC 6010系列标准、IPC TM 650标准及军标MIL系列标准;日本JPCA 5010系列标准;英国的BS 9760系列标准等。国内主要标准我国有关印制板的标准分为国标、国家军用标准和行业标准三个系列。国标主要有：GB 4721～4725等系列的材料标准;GB 4588系列的产品和设计有关标准;GB 4677系列的试验方法标准。《GB/T 4588.3-2002 印制板的设计和使用》目录国家军用标准主要有：GJB 362A(总规范)和GJB 2424(基材)系列标准。行业标准主要有：SJ系列标准(电子行业)和QJ系列标准(航天行业)等。我国PCB主要引用标准如下表所示：▲我国PCB主要引用标准备注：① 国标GB 4588系列标准中规定了印制板各项性能和要求，但是没有质量保证要求。② IPC标准系列配套性好，适用性强。我国的PCB标准制订工作正在向这方面努力。③ 在IPC的印制板验收标准中，IPC-A-600F以验收要求的图解说明为主，图文并茂，技术要求直观，主要说明了能直接观察到的或通过放大和显微剖切能观察到的印制板内部和外部质量状况，但是没有通过其他方法测量的技术要求和质量保证条款。④ IPC-6011系列标准对印制板的各项技术要求全面，也有质量保证条款。

大家了解电子元器件的检测查询标准吗

我们国家的标准，根据不同器件有对应不同的标准：分立器件是GJB128A-1997;电子元件是GJB360A-1996;集成电路对应的是GJB548B-2005；混合集成电路对应的是GJB2438A-2002.

pcba通常用什么和什么来表示测量数据质量的高低

不同测试方法和测试仪器有不同的测试数据、测试应用范围、测试分析方法。

一、300X显微镜

• 使用步骤

1. 将要观察之物品放置于平台上.

2. 调整适当倍率及焦距至最清晰画面.

3. 使用360°旋转镜头观察该物品之状态.

• 应用范围

1. 零件吃锡面高度判定.

2. 空,冷焊判定.

3. 异物辨识与锡珠辨识.

4. 零件破裂情况观察.

5. 其他.

• 判定规格

1. 吃锡面高度需高于25%.

2. 锡珠大小需小于18um,同一板上不得大于7颗.

3. 零件不可有破损.

4. 不可有炉膛助焊剂滴落板上与棉絮残留等异物.

5. 其他依外观检验标准.

• 备注:

可依需求选择使用平面镜或侧视镜.

二、红墨水试验

• 使用步骤

1. 先使用336A清洁机板(BGA间距内)上之助焊剂残留物.

2. 将待测物灌入(BGA gap)适量红墨水.

3. 确认红墨水已完全渗入间隙中后再将待测物放入烤箱烘烤(以120℃约60min).

4. 以钳子将BGA****.

5. 使用300X显微镜观察PCB&BGA的相对应pad是否有红墨水渗入,若有即表示该接合点有crack或空焊.

• 应用范围

1. 零件(BGA)接合面crack.

2. 零件(BGA)接合面空焊. 

• 判定规格

若有红墨水渗入PCB&BGA的相对应pad即表示该接合点有crack或空焊现象.

• 备注

此工具运用于Fiber Inspection,X-Ray无法观察到异常,而又无法确认异常点是在那一个pad时.

三、切片

• 使用步骤

1. 将压克力粉与硬化剂以1:1比率适量搅拌.

2. 待测物以压克力夹夹住并放置在盒内.

3. 将搅拌均匀之压克力剂适量倒入盒内,约等30min待其固化再取出.

4. 再将待测物由研磨机磨至不良点(经由粗磨--》细磨--》抛光).

• 应用范围

1. Crack(BGA接合面,零件脚,零件内部).

2. 空焊(BGA内部锡球接合面).

3. Cold Solder(BGA内部锡球接合面).

4. 各零件脚接合面观察.   

• 判定规格

此工具是在确定不良点时,再研磨至该不良点,用以确认其实际不良原因,辅助对策之下达.

• 备注

常配合SEM&EDS使用.

四、SEM&EDS

• 使用步骤

目前厂内无此仪器,若有需求时以送外分析方式进行.

1. 先以SEM取得适当之倍率,确定不良物位置(可量测不良点大小).

2. 以光标点选测试不良点位置进行表面EDS量测.

• 应用范围

1. SEM:观测被测物表面上之细微异常现象.

2. EDS:测试被测物体表面元素与含量分析(例如用于零件pad或PCBpad不吃锡使用).

• 判定规格

1. 取良品与不良品同时做此较测试,观察其测试结果之元素含量是否有异.

2. 确认所测得之元素比率是否有超出标准或含有异常成分,若有即表示异常.

五、侧边显微镜

• 使用步骤

1. 调整镜头高度至PCB&BGA substrate间距之间.

2. 调整光源与焦聚使画面达到最清晰为止.

3. 移动镜头时需将镜头上升再移动,以防止镜头损坏.

4. 观察BGA四周是否有crack时,须配合使用尖锐物轻微将BGA substrate翘起才可看到Crack.

• 应用范围

1. solder joint(锡球焊接面好坏判断).

2. 空,冷焊及短路判断.

3. Crack判断.

4. 异物介入(判断是否有异物或助焊剂过多).

• 判定规格

1. 锡球与PCB锡膏有接触但未接合,且表面不平(cold solder).

2. 接合面间有污染物.

3. solder ball与PCB(orBGA)pad拨离(crack).

• 备注

Fiber Inspection只能看到外圈锡球的接合状况,若为内部接合问题需使用其他工具.

六、X-Ray

• 使用步骤

1. 将待测物放入机台平台(若有需要旋转时需固定).

2. 调整power & X-Ray head高度.

3. 选择Solder Ball中最大Void并量测其面积.

• 应用范围

1. 检视BGA短路.

2. 检视Solder Ball的Void.

3. 若为明显空焊时亦可以看出.

4. BGA缺球.

• 判定规格

Void Spec.(IPC7095):

1.class 1:

in solder ball center:D《60%;A《36%

inpad(PCB&BGA):D《50%;A《25%

2.class 2:

in solder ball center:D《45%;A《20.25%

in pad(PCB&BGA):D《35%;A《12.25%

3.class3:

in solder ball center:D《30%;A《9%

in pad(PCB&BGA):D《20%;A《4%

• 使用步骤

1. 将待测物放入机台平台.

2. 以游标点选基准点与待测区.

3. 按”Run”key自动量测锡膏印刷质量.

• 应用范围

1. 锡膏厚度,面积,体积量测.

2. **模拟(可用以判定印刷质量,如锡尖).

3. SPC统计.

• 判定规格

依目前厂内锡膏厚度量测标准(0.175~0.191mm)

资料参考：http://www.gyxpcb.com/news/jszc/141.html

如何做好PCBA外观目检的检验

1. 了解所生产产品的各种元器件通用外观检验不良标准： 2.了解一些特殊检验标准 3.知道发生问题该如何反馈 4.如实记录不良及不良数